半导体
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低功耗智能锁主控“三合一”芯片,内部集成RFID智能锁检测、触摸按键,通过技术提升,降低锁板成本,提高客户开发效率。

产品型号

描述

封装(mm)

典型应用

功耗

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BF5820AM32

锁板后板芯片

QFN32 4x4

智能门锁后板

10uA@3.3V

BF5823AM48

三合一锁板主控,集成RF、触摸按键功能

QFN48 5x5

智能门锁主控

55uA:刷卡2HZ 按键2HZ

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